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MasterAlign映射应用偏位排查

2024-06-29 11:21:43
为什么我们看到的晶圆不是“圆”的？

晶圆其实不是绝对“圆”的！即使抛开加工精度，晶圆也不是圆的！ “111”P-type晶圆就像上图“111”P-type晶圆一样，我们通常看到的晶圆，是有一个切口的。这个切口或是平切掉一块，或是一个小小的缺口。为什么呢？有个小缺口的晶圆在硅晶圆片的制造和加工中，通常会在圆形表面上切割或研磨一个小的平面区域，这个区域被称为flat zones（“切平区”或“研磨平面”）。切平区通常位于晶圆周边的某个特定位置，这个位置的准确定义取决于晶圆的规格和设...

2024-06-28 18:30:57
常见的晶圆（Wafer）量测方法（二）

1.非图案晶圆检测系统非图案晶圆检测系统用于晶圆制造商的晶圆出货检验、设备制造商的晶圆进货检验以及使用假裸晶圆的设备状况检查，以监测设备的清洁度。设备制造商在装运检查时也由设备制造商在装运检查时执行设备状态检查，由设备制造商在设备进货检查时执行。为了检查设备的清洁度，将用于清洁度监测的裸晶圆装入设备中，然后移动设备内部的载物台以监测颗粒的增加。下图显示了检测非图案化晶圆上缺陷的原理：由于没有图案，因此无需图像比较即可直...

2024-06-28 14:31:54
显微镜自动聚焦技术概述

一、引言随着工业自动化的飞速发展，机器视觉逐渐开始在生产和检测中取代传统的人眼。对于机器视觉系统而言，聚焦是最核心的问题，如果焦距没有调整好，拍摄出来的图像是模糊的，后续的工作自然无从谈起。在显微镜下，这个问题更加严峻，由于物镜的景深很小，对调节的精度也提出了新的要求。因此，如何高速准确的聚焦是机器视觉领域的重点问题，而自动聚焦技术正是解决这该问题的关键技术。二、原理在半导体、生物等高精密领域，经常需要用到较高倍率的显微镜进行检测等工作...

2024-06-27 11:45:38
常见的晶圆（Wafer）量测方法（一）

1.晶圆缺陷粒子检测系统颗粒和缺陷：颗粒和缺陷导致晶圆表面不规则形貌。散射入射光：通过检测散射光来监测颗粒和缺陷。晶圆缺陷检测系统可以通过获取缺陷的（X，Y）坐标来检测晶圆上的物理缺陷（颗粒）和图案缺陷并绘制map,这些颗粒可以借助光散射现象来检测： 1）激光束在椭圆镜的一个焦点处垂直扫描晶圆表面，光电探测器放置在另一焦点处; 2）移动晶圆，收集散射光以检测微小颗粒和缺陷; 3）绘制晶圆表面上的颗...

2024-06-27 11:42:06
机器视觉技术中影响“视觉引导定位”最关键的因素是什么？

工业机器人的定位、抓取任务是工业生产线上一项重要的应用，一般通过预先示教的方式让机器人执行预定的指令动作。但是，一旦工件的状态发生改变时，机器人便无法完成工作任务。因此，这种方式在工业机器人的应用中存在很大弊端。在市场需求的牵引下，为机器人添加视觉引导也成为机器人领域的热点之一，它通过模拟人类的眼睛帮助工业机器人检测工件的位置状态，再利用视觉信息引导机器人完成定位、抓取任务。很大程度上克服了传统工业机器人的弊端，提高了工业机器人应用的灵活性和实时性。 ...

2024-06-26 10:56:53